在SEMICON 2025开展前，曦智科技发布全新光电混共计较卡“曦智天枢”。天枢的中枢处理器由光学处理单元（OPU）和电学专用集成电路（ASIC）构成，光芯片和电芯片通过3D先进封装时候协同责任，主频速率1GHz，输出精度8bit。

通过先进的封装模范，曦智天枢集成了最初4万个光子器件，光计较面积600普通毫米，接近于通盘光照最大面积800普通毫米的情状。面积够大则先进封装光子器件数目多，光电交融时两个芯片带宽不错让曦智天枢呈现低延伸的特色，完了在某些算法上作念到GPU电芯片几十倍的速率莳植。相较于曦智科技2021年发布的光子计较处理器PACE，天枢的光子芯单方面积、器件集成数以及光学矩阵范畴均莳植4倍。

“咱们但愿不祥以光电混共计较面孔进一步处罚晶体管或者代替晶体管处罚单元面积的填塞算力问题。”曦智科技独创东说念主兼首席实施官沈亦晨暗示，光子计较时候主要用于处罚低精度矩阵计较，现在还莫得处罚用光来作念高速读取存储功能。

曦智科技建议了“等效光算力”（EquivalentOpticalProcessingPower）的计较模范，即等效光算力（EOPP） = 峰值算力(TOPs) x 2输出精度x 权重刷新（GHz），交融了矩阵范畴、输出精度和权重刷新速率等关节参数。用光电协同的想法，不错用光芯片完了大算力处理，同期在电芯片上进行一系列篡改，最终莳植精度。与现在主流电芯片相配高精度升值处理比拟，光电混划算力的弊端小于5%。

“咱们的方针是让光计较尽快不祥交易化，在交易场景里用起来。曦智天枢看成光电芯片不错平直插到现存管事器里，自己芯片也达到不错量产的情状。”沈亦晨说。此前光电芯片的使用者主要来自院校光计较科研的课题组，他们的应用也响应出光电芯片的上风场景，这让沈亦晨对新品的产业化应用有进一步的期待。

就在SEMICON2025时分，中国科学院院士、武汉大学工业科学商议院实施院长刘胜提到，摩尔定律迟缓贴近其物理极限，芯片异质异构封装集成是异日不竭尺寸微缩、性能莳植的关节时候阶梯。多位与会嘉宾也提到了异构集成是芯片莳植性能的关节。

而在光电混共计较范畴，这意味着创造出新的可能性。“光电混共计较不单是对传统电芯片作念一些原位替代，还有比拟于其他传统CPU所不具备的上风，好多商议能带来新的应用场景，这诟谇常进攻的。”北京大学电子学院博雅后生学者、助理教会、博士生导师常林说。

第一财经从曦智科技了解到，公司也将研究进一步泄漏投融资的有关发达。

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宁佳彦

夏钰莹

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