中证网讯(王珞)据湖北省科技厅音信，近日，2024湖北省车规级芯片产业本事更正招引体大会发布要道中枢本事收尾——一款高性能车规级MCU(微轨则单元)芯片DF30。

　　陪同新能源智能网联汽车本事发展，车规级芯片需求呈现出爆发式增长。其中，汽车电子轨则系统的中枢组件MCU芯片最为紧缺，发动机、变速箱、安全系统、底盘轨则等进军功能齐需要仰仗MCU芯片达成。

　　2022年5月，由东风公司招引8家企行状单元和高校修复湖北省车规级芯片产业本事更正招引体，竭力于融汇政产学研协力，冲破车规级芯片要道中枢本事。经由多年勉力，招引体终于完成了这款基于RISC-V教导集架构的车规级MCU芯片。

　　 DF30冲破了汽车芯片界说、推测打算、工艺等中枢本事，在极寒、炎暑等严苛环境中通过了基础测试、压力测试、欺诈测试等295项严格测试，具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特色。DF30芯片还适配汽车软件操作系统，具有完善的开导环境j9九游会官方，可正常欺诈于能源轨则、车身底盘、电子信息、驾驶援手等范畴，填补了该范畴国内空缺。